噂を巡って数か月にわたる検討を経て、Intel 第 12 世代 Alder Lake CPU の最初のバッチが正式に発表されました。にもかかわらず、第11世代ロケットレイク今年初めに発売されたばかりの Alder Lake チップは、完全に再設計された「ハイブリッド」アーキテクチャと DDR5 メモリ サポートのおかげで、インテルにとってここ 5 年以上で最大の世代交代となります。
そろそろ、AMD が企業のランクを詰め込んでいる間に、最高のゲーム用CPURyzen チップを搭載した Intel の前世代は単なる増分アップデートでした。第 12 世代 Alder Lake ラインナップの野心によって、前世代には欠けがちだった有意義なパフォーマンスの向上が促進されることを願っていますが、今のところ、新しい CPU についてこれまでにわかっていることはすべてここにあります。
Intel 第 11 世代 Rocket Lake CPU のスペック
インテルは、6 つの新しいプロセッサーで第 12 世代時代をスタートさせました。これらには、最上位の Core i9-12900K、ハイエンドの Core i7-12700K、ミッドレンジの Core i5-12600K、およびそれぞれの「KF」バージョンが含まれており、統合グラフィックスがないことを除いて技術的には同一です。 。今後さらに Alder Lake デスクトップ CPU が登場することはほぼ間違いありませんが、特にすべてオーバークロックのロックが解除されているため、ゲームの観点からはこれら 6 つが注目される可能性があります。
ここでの大きな変更点は、ハイブリッド アーキテクチャです。これは、従来の同一の CPU コアのセットから離れ、高速、高出力のパフォーマンス コア (または P コア) と、小型で PSU をあまり消費しない効率コアに分割します。 (Eコア)。ほとんどのスマートフォン プロセッサと同様に、ここでのアイデアは、P コアがゲームなどの低スレッド アプリをブルドースできるようにする一方で、E コアがバックグラウンド プロセスを処理したり、よりマルチスレッド化されたプログラムでより効果的に負荷を分割したりできるようにすることです。少なくともこれまでに発表された 6 つのチップ上の P コアは、インテルのハイパースレッディングを使用して負荷をさらに分散することもできます。スペックをまとめると次のようになります。
ここには、Core i7 オプションが Core i9 フラッグシップ モデルと同じコア数 (とにかく P コア) を備えているものの、クロック速度が低いだけであるなど、Intel の前世代でよく知られた特徴がいくつかあります。この新しいハイブリッド設計の最も明白な用途は、ゲームではなくマルチタスクと生産性であるように見えますが、これは AMD が歴史的に得意としてきたアプローチです。
ただし、ハイブリッド設計はゲームにも役立つ可能性が非常に高いです。電力消費量の少ない E コアが音声チャット、録音、アプリのストリーミングなどのバックグラウンド タスクを引き受ける一方で、P コアがゲーム自体を処理するための電力と熱のヘッドルームをより多く残していることに加えて、一部のゲームはよりマルチスレッド化され、利用可能な場合には特定の計算を E コアにオフロードできるようになります。さまざまなコアとスレッドにタスクを割り当てる方法を最適化するために、インテルはインテル スレッド ディレクターも作成しました。これは既存の OS スケジューラーにフィードバックを迅速に提供するため、後者はタスク割り当てをよりインテリジェントに調整して、パフォーマンスを最大化し、熱歪みを最小限に抑えることができます。
Eコアも決して弱いものではありません。 Intel によると、Core i9-12900K の E コアは、その製品の標準コアとほぼ同じくらい強力です。第10世代コメットレイク消費電力を抑えながら、プロセッサーを効率化します。そしてこれらはバックアップです。上の表から、第 12 世代チップは依然として AMD よりも多くの機能を消費する可能性があることがわかります。Ryzen 5000しかし、温度が自然に変化する限り、これは優れたパフォーマンスのために支払う最悪の代償ではありません。
Intel チップのパフォーマンスについて Intel の言葉だけを鵜呑みにすることはお勧めしませんが、審査の禁輸措置まであと数日あるため、後世のために「公式」ゲーム フレーム レート テストの結果を以下に載せておきます。ご想像のとおり (そして希望のとおり)、Core i9-12900K は前世代を常に上回っています。コアi9-11900K、さらに高価な AMD Ryzen 5950X と同等かそれよりも高速であると記載されています。それは励みになりますが、これらは録音されたものであることに注意してください。RTX30901080pで;解像度が高くなるとギャップは小さくなるのではないかと考えられます。
2 番目に大きな変更は、DDR5 メモリのサポートです。 DDR4 は引き続き全範囲でサポートされているため、必ずしも必要ではありません。現在のRAMを変更するただし、アップグレードする場合はマザーボードによって異なります。Alder Lake チップは新品の LGA 1700 ソケットにのみ適合するため、どちらの場合でも新しいボードが必要になります。また、DDR5 と DDR4 は異なる DIMM スロット自体を使用します。
DDR5 はより高速でより広い帯域幅を約束するため、ハイエンドの Core i9 または Core i7 モデルを最大限に活用したい場合にはアップグレードする価値があります。第 12 世代のリリースで、インテルは DDR5 メモリ専用の XMP 3.0 もリリースします。このアップグレードされたオーバークロック技術は、進取的な DIY ユーザーにメモリ OC プロファイルをより細かく制御できるようにすることを目的としています。 XMP 3.0 と Alder Lake の他のオーバークロック機能については、さらに詳しく説明します。
将来を見据えたユーザーは、チップ自体に 16 の 5.0 レーンを備えた Intel 第 12 世代の PCIe 5.0 サポートにも注目する必要があります。現時点では、PCIe 5.0 の大幅に増加した帯域幅を完全に活用できるストレージ ドライブやその他のコンポーネントはありません。正直に言うと、PCIe 4.0 SSD はまだ贅沢品のようなものです。ただし、これらは来年初めに登場する可能性があります。少なくとも注目すべき追加だ。
Intel 第 11 世代 Rocket Lake CPU の価格と発売日
これらの新しい CPU は、第 11 世代の同等の CPU、特に Core i9-12900K よりも少し高価で、Core i9-11900K では 50 ドルの値上げになります。低スペックのチップはよりリーズナブルで、Core i7-12900K は Core i7-11700K の開始価格に 10 ドル追加されますが、すでにアップグレードの費用がかかっている場合は、新しいマザーボードと潜在的な新しい RAM を購入する必要もあります。同じように。
- インテル Core i9-12900K: £580/ $589
- インテル Core i9-12900KF: £560/ $564
- インテル Core i7-12700K: £420/ $409
- インテル Core i7-12700KF: £390/ $384
- インテル Core i5-12600K: £290/ $289
- インテル Core i5-12600KF: £270/ $264
現在予約注文が受け付けられており、インテルの担当者は出版前に発売日を明らかにできなかったが、Scan (UK) では 6 機種すべてが 11 月 4 日に発売されると記載されている。
Intel 第 11 世代 Rocket Lake CPU オーバークロック
Alder Lake はオーバークロック向けに「ゼロから設計」されているため、クロック速度に余裕を持たせていることに加えて、これらの CPU の物理的な構造も熱伝導率を向上させるために調整されています。プロセッサ ダイ (コアが存在するシリコンのスライス) は第 10 世代と第 11 世代の両方の設計よりも薄く、IHS (統合ヒート スプレッダー) は厚くなっています。これは、コアの周囲の熱が上部の IHS 全体に分散され、CPU クーラーに熱が伝わることを意味します。あなたは私たちのを読むことができます液冷と空冷この熱伝達の仕組みについて詳しくは、ガイドをご覧ください。
Intel のデスクトップベースのオーバークロック アプリである Extreme Tuning Utility (XTU) にも変更が加えられます。現在のバージョン 7.5 では、XTU は P コアと E コアの比率を個別に調整できる機能を獲得しており、BIOS の使用にまだ慣れていない初心者のオーバークロッカーにとっては潜在的な助けとなります。新しいチップは、XTU のワンクリック オーバークロック ツールである Intel Speed Optimizer でも動作しますが、7.5 では Core i9-12900K のみが互換性があります。他のチップは、将来の 7.6 アップデートでサポートが追加される予定です。
XMP 3.0 の話に戻りますが、この新しい技術により、熱心なメモリ オーバークロッカーから頻繁にリクエストされていた機能、つまりより幅広いプロファイルが提供されます。具体的には、プロファイル数が DDR4 に重点を置いた XMP 2.0 の 2 から XMP 3.0 では 5 に増加し、そのうち 3 つはベンダー設計のプロファイル、2 つは書き換え可能なユーザー プロファイルになります。
Alder Lake は、Intel Dynamic Memory Boost Technology も導入します。これは基本的に Intel CPU のターボ ブースト機能ですが、RAM の場合は、スロットリングなしでメモリをデフォルトの周波数とより高い XMP 周波数の間で自動的に切り替えることができます。これは、ターボ ブーストが CPU クロック速度を動的に上げる方法とよく似ています。 Dynamic Memory Boost は完全には準備が整っていないようですが、BIOS アップデートを通じて「間もなく」利用可能になる予定です。
Intel 第 11 世代 Rocket Lake CPU チップセットとマザーボード
Intel の伝統どおり、新しい CPU 世代には新しいチップセットが付属します。今回は最上位のZ690を筆頭に600シリーズです。
第 11 世代の Z590 チップセットには 24 の PCIe 3.0 レーンがあり、必要に応じて CPU の PCIe 4.0 レーンを中継するだけでしたが、Z690 チップセットには、独自の 16 の 3.0 レーンと 12 の 4.0 レーンの両方があります。これは、CPU からの追加の 4.0 レーンにより、帯域幅を使い果たすことなく、PCIe 4.0 互換ドライブをリグに追加できることを意味します。 4 つの個別の PCIe 4.0 SSD を所有するのに十分な費用を費やしたいと思う人は何人いるでしょうか?それほど多くはないかもしれませんが、まあ、これは改善です。統合された Wi-Fi サポートも若干強化され、Z690 チップセットが Wi-Fi 6E をサポートするようになりました。
Z690 には古い Intel CPU との下位互換性がないため、Alder Lake を購入する場合は新しいマザーボードも必要になります。ただし、第 10 世代と第 11 世代の LGA 1200 ソケットも LGA 1700 に置き換えられているため、いずれにせよ必要になるでしょう。ソケットはわずかに大きい第 12 世代チップのみに適合します。
楽しいボーナスとして (追加の労力や費用がかかることを読んでください)、ソケットが大きいということは、LGA 1200 および LGA 115X ソケットに適合するように設計された CPU クーラーが、そのままでは LGA 1700 と互換性がないことを意味します。幸いなことに、Arctic、Noctua、DeepCool はすべて、特定の既存のクーラーを新しいチップと互換性のあるものにする無料のアップグレード キットを提供しているため、まったく新しいクーラーを購入する必要はないかもしれません。 Corsair は、クーラーのアップグレード キットを少額の料金で販売しています。
PC を完全にゼロから構築する予定の場合、現在入手可能なクーラーの多くには、標準として LGA 1700 取り付けハードウェアが含まれるようになるでしょう。 Corsair iCue を両方受け取りましたエリート第 12 世代チップのテスト用に LCD と Asus Ryujin II 360 があり、どちらも必要なマウントを含むように更新されています。
繰り返しになりますが、CPU とチップセットは両方をサポートするため、DDR4 または DDR5 RAM スロットを備えた Alder Lake 互換マザーボードのどちらかを選択できます。どのタイプのメモリを使用できるかは、マザーボードのハードウェアによって決まります。
